伴随着信息技术的快速发展,智能手机开始被更多寻常百姓所应用,而配备了NFC系统的智能手机正逐渐改变人们的日常生活方式,交通卡、银行卡、门禁卡等射频芯片卡都可以被具有NFC功能的智能手机所替代。为了大规模推广NFC系统,就必须想方设法降低其制造成本。目前传统的NFC天线制造技术如刻蚀法和导电油墨印刷法都具有工序复杂、设备昂贵、环境污染、资源浪费等缺点。因此本论文提出了一种基于溶液型功能性前驱油墨喷印天线图形金属化的“加成法”天线制造技术,该技术具有工艺简单、环境友好、成本低等优点,有望取代传统的天线制造工艺。印刷电子技术是以“加成法”为主要特征,利用传统的印刷技术将功能性油墨(如金属导电油墨、半导体油墨、介质油墨等)印刷到有机、无机基材上形成电子线路、电子器件与系统的科学与技术。本论文的主要研究内容是:1.研究NFC天线原理,分析天线厚度h对天线的电阻值、电感、阻抗的影响。比较了蚀刻法、凹版印刷法、丝网印刷法、喷墨印刷法和激光直写工艺制造NFC天线的优缺点,阐明了本论文研究的印刷电子技术在天线制造上的优势。2.简述了选用聚酰亚胺(PI)基板作为天线承印基材的原因,介绍了几种基板表面改性方式。研究了用碱性高锰酸钾对基板表面改性的工艺,发现通过碱性高锰酸钾溶液可提高PI薄膜表面粗糙度,同时通过水解作用引入羧基和羟基,将原本憎水的基板表面变得亲水。讨论了适宜喷印的溶液型功能性前驱油墨的制备技术,制备出了黏度、表面张力、pH值符合要求的墨水。3.研究了用天线图形转移平台喷印天线图形的最优工艺设置,确定了其喷印精度为127μm,最佳喷印距离为2 mm。讨论了天线线条金属化后线宽变化规律,指导了天线的线宽设计。针对线条与喷头运行方向的不同夹角,研究了0°、30°和45°夹角下线宽的变化和铜层的表面形态。研究了二步法镀铜工艺,确定了40-50℃,镀铜4 min的一次镀铜工艺。分析了二次镀液中添加剂对铜层致密度的影响,确定了在二次镀液中加入2 mg/L的2-MBT以提高铜层致密度,并最终将铜镀层的电阻率降低到2.8×10-8Ω·m。最后针对二次镀液配方复杂、高温下镀液不稳定的特点,给出了电镀加厚铜层的解决方案。