本文介绍的套管挤压电阻焊技术，是专门为解决铜管和铝管焊接而研发的新技术。本文应用光学显微镜和扫描电子显微镜等手段对焊接接头进行表征，结合焊接工艺、金属凝固原理等研究了铜铝管焊接接头的微观形貌特点及形成原因。再者利用拉力设备测试铜铝焊接管接头的剥离强度，探索焊接工艺对接头强度的影响。同时本文研究了铜铝焊接管在中性盐雾条件下的腐蚀状况，鉴于铜铝钎焊接头在生产中的应用也较为广泛，故文中将挤压电阻焊接头和钎焊接头的腐蚀行为作对比，进而研究挤压电阻焊接头的耐蚀性能。研究表明：（1）采用本技术焊接的铜铝接头焊缝界面平直，界面有一层过渡层，过渡层宽窄不一，与焊接工艺有直接关系。过渡层窄的样品接头强度高，过渡层较宽的部位有铝和共晶组织等，这样的样品接头强度不高。由铝铜二元合金相图可知焊接过程中铜铝共晶组织无法避免，但是本技术的特殊工艺可以保证焊缝区域5mm内无共晶组织，这个区域铜铝界面上呈现犬牙交错的形态，具有柱状晶的形貌，厚度约为1~2μm。通过SEM和TEM分析铜铝焊接接头，铜铝界面主要是由-Al、Al2Cu、Al4Cu9等构成，其中Al2Cu在铝侧附近区域，Al4Cu9在铜侧区域，它们是块状分布，对焊缝强度有着不良的影响。（2）对大量试样进行了力学性能测试，由剥离试验以及微观组织结构可以看出：带芯棒挤压的铜铝焊件的剥离强度比不带芯棒挤压时明显要高，而同一焊件的不同位置剥离强度也略有差异。通过界面层的铜铝元素的线扫描可以得出：铜原子向铝侧扩散的深度比铝原子向铜侧扩散的深度要大，结果导致铜铝初始界面层向铝侧推进。界面处的柱状晶十分细小，提高了接头的强度；而生成的共晶组织由于层片间距很小，也能提高材料的力学性能，但过多的共晶组织会增大材料的脆性，低熔点共晶组织存在处有可能成为薄弱地带而导致接头性能下降。（3）在盐雾条件下，铜铝挤压电阻焊接头发生腐蚀是以焊缝处铝基体腐蚀为主。而钎焊接头主要表现为钎料层的失效，钎料层里的Al和分布在晶界上的Zn构成了原电池，裂纹沿晶界扩展。结合电化学曲线，从腐蚀角度而言，挤压电阻焊接头的耐蚀性要优于钎焊接头的。