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本文研究了Ti,Dy和Y的添加及热处理工艺对Cu-Cr合金组织和性能的影响,对合金的硬度和导电率进行了测试。采用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等手段对显微组织和成分进行了表征和分析,着重研究了合金在时效过程中的时效析出特性,析出相的大小、形貌、分布状态对合金性能的影响规律,探讨了添加元素对组织和性能的影响。通过以上研究,可获得以下结果：在实验范围内,0.2wt%Ti的添加可明显改善Cu-0.3Cr合金的组织和性能,Cu-0.3Cr-0.2Ti合金组织中除了Cu基体和富Cr相外,还有CuTi3新相生成。Cu-0.3Cr-0.2Ti合金最佳热处理工艺为：1000℃保温2h固溶+500℃保温2h时效,硬度和导电率分别为135.1HV和98.3%IACS。适量Dy的添加可改善Cu-0.3-0.2Ti合金的硬度和导电率,在本实验范围内,稀土Dy的最佳添加含量为0.1wt%。经500℃保温2h时效处理,Cu-0.3-0.2Ti-0.1Dy合金可获得良好的综合性能,硬度和导电率分别为138.8HV和98.3%IACS。与Cu-0.3Cr-0.2Ti合金相比,硬度提高了2.7%。Cu-Cr-Ti-Dy合金析出相形貌在不同时效工艺下发生明显改变,富Dy相从低温时的片状和柳叶状向高温时的颗粒状转变,分布于合金基体；富Cr相呈棒状析出；铬钛相呈柳叶状析出,大多分布在合金基体。Y的添加改善了合金硬度,但降低了导电率。经550℃保温2h时效处理Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Y合金硬度和导电率分别为134HV和75.9%IACS。Cu-0.3Cr-0.2Ti-0.1Y合金在不同时效工艺下,富Cr相呈颗粒状、针状析出于基体,富Y相多数分布于晶界处,少量呈片状析出于基体。