超声引线键合作为微电子封装中被广泛应用的技术,在工艺上已经很成熟,但是关于其键合机理和连接过程在学术界仍然没有达成共识,而且随着微电子器件的微小化和高效率化,又出现许多问题函待解决,所以对超声键合的研究有很重要的科研和生产参考价值。本课题研究的目的在于通过具体的试验为超声键合机理理论研究提供必要数据,为实际生产提供优化参数。本文通过实验测量了键合点的横向宽度和接合面电阻值,应用数据处理软件Minitab分析试验数据,并绘制相应的三维响应图,在研究各种超声输入参数对超声键合质量影响效果的同时,深入探讨了影响键合过程的隐含因素,本文的研究内容主要包括以下几个方面:(1)试验设计,采用标准25μmAl+1%Si引线与三种(Au/Ni/Cu ,Cu和Ni/Cu)不同的金属化膜进行试验并取得试验数据,试验数据用Minitab软件拟合分析,研究了超声输入参数(主要参数为超声功率、键合压力、键合时间)对键合点的形状以及接合面电阻值的影响效果,并且对参数进行优化。(2)研究了接合面形貌结构在输入参数变化情况下的演变趋势,为了证明其合理性,将键合点老化之后进行机械拉伸将引线去除,与化学方法进行对照,还以各种影响为对象研究了连接机理。(3)设计超声键合点接合面电阻测试电路,分别以三种输入功率为变量分析单一输入参数对接合面电阻值的影响效果,根据电阻值的演变曲线研究接合电阻的隐含影响因素。通过试验结果分析认为金属化膜的硬度对于键合过程存在一定影响;键合点的断裂模式从断裂位置上可以分为三种,并且与输入参数存在一定的关系。电阻的测试试验结果得出电阻值的影响因素存在着交互作用。