SoC以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。随着SoC芯片制造工艺的不断进步和设计规模的指数上涨,验证能力已远远落后于设计能力,成为制造功能更复杂、规模更庞大的芯片的瓶颈。SoC系统中的嵌入式软件与硬件已密不可分,并且嵌入式软件所占的比重越来越大,软硬件的协同设计和验证已是必然趋势,它有效的解决芯片的验证问题。本文在对SoC的设计与验证技术充分的分析后,着重研究了软硬件协同设计与验证技术,结合本项目——基于FC协议的SoC芯片的研发,给出了完整的SoC芯片的软硬件协同验证的实施方案。分析了该芯片的系统架构、片上的IP资源,构建了适合于验证该芯片的两种验证平台,即虚拟原型验证平台和FPGA原型验证平台,这两种验证平台优势互补,在其上对该芯片进行了层次化验证,可以提高验证的质量和效率。在此基础上,提出了基于嵌入式实时操作系统的协同验证的新方法,在验证平台上进行了VxWorks操作系统的移植,并开发与设计了验证程序和应用程序。此方案的实施结果表明,基于操作系统的协同验证可以对芯片设计中各模块的功能以及系统功能进行更为有效的验证,尽早的发现SoC硬件设计中的缺陷,确保设计的正确性和可靠性,为芯片的充分验证提供了有效手段。