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对市售印制线路板酸铜添加剂（YL-603）进行了剖析。通过常压蒸馏、萃取和化学沉淀法对YL-603进行了分离,利用红外光谱、核磁共振氢谱和X-射线衍射等方法对分离产物进行了表征。结果表明:YL-603以水作溶剂,剩余组分的质量百分含量约为18.8%;YL-603含有聚乙二醇（PEG）,其质量百分含量约为9.8%;YL-603含有H2SO4,溶液的pH=0.98。以N-乙烯基咪唑、卤代化合物、丙烯酸乙酯为原料,在偶氮双异丁腈（AIBN）引发聚合下,合成了系列N-乙烯基咪唑聚合物:聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐（QPVIBr）、聚氯化N-乙烯基-N’-丁基咪唑鎓盐（QPVICI）、聚碘化N-乙烯基-N’-乙基咪唑鎓盐（QPVII）、聚氯化N-乙烯基-N’-苄基咪唑鎓盐（QPVIBCI）、聚氯化N-乙烯基-N’-环氧丙基咪唑鎓盐（QPVIECI）、聚N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯（VI-EA）以及聚溴化N-乙烯基-N’-丁基咪唑-丙烯酸乙酯（QVI-EA）。利用红外光谱、核磁氢谱、元素分析、紫外光谱等方法对合成产物的结构进行了表征与分析。通过对合成的N-乙烯基咪唑聚合物的阴极极化曲线测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的阴极极化作用;通过交流阻抗测试,结果表明:QPVIBr和QVI-EA对酸性镀铜有显著的化学反应阻抗。最后选择QPVIBr和QVI-EA作为酸性镀铜整平剂。通过电镀实验,结果表明:含有QPVIBr或QVI-EA的酸性镀铜液均可获得表面光亮平整、结晶颗粒细致的铜镀层,且镀液的覆盖能力强;含QPVIBr整平剂的酸性镀铜比YL-603获得的镀层更具有平整性;自配的酸铜添加剂在镀液中的组成为PEG（6000）2.24 g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）26 mg/L、脂肪胺乙氧基磺化物（AESS）0.02 g/L、QPVIBr1.0-1.8 mL/L或QVI-EA 1.2-2.2 mL/L。