随着人们对电子产品的需求不断增大，微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展。系统级封装(System In Package,SIP)作为系统集成的主流技术，将成为电子产业发展的必然趋势。硅通孔(Through Silicon Via，TSV)能够以垂直互连的方式为SIP提供高效互连，从而成为SIP技术研究中的重要组成部分。目前SIP设计的软件环境相对比较落后，在绘制和仿真TSV模型时，大多数的设计者选用HFSS、Cadence等仿真软件。这些软件虽然具有良好的仿真效果，但是，却存在不易建模、操作困难等缺点。针对以上情况，在毕业设计中开发了Interposer Designer软件，并尝试通过NI PXI机箱对TSV进行测试，获取I-V特性曲线等参数，实现设计和测试一体化。本文提出了一种获取屏幕坐标系与OpenGL视觉坐标系点对应关系的算法，介绍了如何应用该算法，绘制二维和三维基本几何图形。说明了常用图形操作功能的算法和实现方式。重点阐述了Interposer模型的绘制方法、等效电路模型及其RLC参数的计算，以及模型的仿真和存储等。模型的仿真分为电路仿真和电磁仿真，电路仿真通过外部接口调用HSPICE软件完成，电磁仿真则通过外部接口调用HFSS软件完成。模型的存储包括CSV和SP两种文件格式。本文还简要介绍了NI PXI机箱，设计了利用NI PXI机箱对TSV进行测试的流程，详细说明了测试方法，给出了测试软件部分使用LabView编写的程序框图。