通过晶圆投料和流动控制（Lot Release Control (LRC) and Lot Dispatch Control (LDC)）来实现半导体晶圆制造过程的优化调度，从而提高投资回报（ROI – Return on Investment），在全球的半导体制造竞争中非常的重要。本文针对半导体晶圆制造的特征，如产品的生产周期长（long cycle time），芯片的再回流（re-entry）和重加工（rework），机台维修（machine breakdown），等待时间限制（queue time limit），生产随机性（random yield），设备调整时间（dependent setup time），产出率随机（random throughput rate），批量分割（split lot size）以及批作业（batch lot size），机台特性相异（diverse equipment characteristics）等, 提出了晶圆流动层间平衡(LLFB – Layered Lot Flow Balance)投料控制策略（LLFB_RC）和分派控制策略（LLFB_DC）。本文运用离散事件仿真技术，建立基于SEMATECH 数据集的FAB仿真模型，并与若干投料和分派控制策略集成，利用面向对象的C++和数据库研发了一个FAB 投料和分派控制系统的仿真软件原型(平台)。仿真结果表明：与基准“固定间隔时间投料策略（UNIFORM）”和“先进先出分派策略(FIFO)”相比，LLFB策略可以显著的减小生产周期时间、在制品库存以及提高产能，同时与一些巳发表的先进分派策略，如：“最短剩余时间分派策略（SRPT）”、“最小库存偏差调度（MIVS）”相比，性能也有很好的改善。