以超深亚微米工艺和IP核复用技术为基础的系统芯片（SOC）技术是国际超大规模集成电路发展的趋势和本世纪集成电路技术的主流。随着芯片制造工艺的不断进步和设计规模的指数上涨，验证能力已远远落后于设计能力，并正在成为制造功能更复杂、规模更庞大的芯片的瓶颈。　　软硬件协同验证是SOC的核心技术，本文通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术，提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用PLI(Programming Language Interface)编程接口连接C模型确定SOC系统的体系框架，存储量大小，接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性，在硬件设计中，利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统，并使用FPGA移植模块，设计电路，实现并测试功能。并把核心IP集成嵌入进SOC系统中在软件设计中，完成应用于基于手机安全芯片的无线支付的加密程序的测试。　　本文首先综述了当前业界广泛采用的功能验证方法，给出设计的总体方案构思，以及细节的规划。从而提出本系统的功能设计验证方法以及策略及系统阶段的架构选择和软硬件划分。以及基于VerilogHDL的部分模块代码设计，验证平台的testbench编写，功能验证平台中的C语言编码模块建模，PLI编程接口设计，并给出覆盖率分析。然后通过将功能模块移植到FPGA芯片，给出系统硬件设计，并实现其功能，进行测试，并在之后叙述在PC领域硬件应用的一些注意事项。最后给出应用于手机安全芯片的应用程序：基于RSA加密算法的手机支付系统的原型设计方案。　　利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能，这样大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量。　　基于此功能验证平台的芯片设计已成功流片。