半导体封装测试行业由于需要投资大量的昂贵设备，加上产品更新快带来的设备更新要求，给企业带来巨大的资金压力和成本负担。因此需要找到提高设备综合利用率，提升有效产能控制成本的有效可行方法，达到降低产品成本，在激烈的市场竞争中促进企业发展的目的。本研究以提升产能为落脚点，以A半导体封装测试公司QFP生产线作为研究对象，研究思路分三部分展开。第一，应用TOC的方法找到QFP生产线的瓶颈工序，为了解除瓶颈工序对产能的制约，对生产设备的生产状况进行数据收集，按照OEE的方法对停机损失进行归类，建立OEE模型。第二，针对模型中造成OEE损失的三大因子应用鱼骨图进行因果分析，找出造成损失的主要原因和次要原因，提出切中要害的改进计划，制定针对三项最大OEE损失的改进方案。第三，执行改进方案，对故障停机进行专项改进，结合鱼骨图和FMEA的方法进行重点改进；引入TPM管理，实行减少计划维护停机时间的具体措施；结合IE的方法优化流程缩短生产批次变更的时间，分别取得了可喜的改进成果。通过执行改进方案，对成果进行评价，OEE损失降低了8.3%，产能提升了290千颗，取得了较好的直接和间接效益。达到了优化生产条件、降低OEE损失、提升产能的研究目的，最终实现了降低产品成本，增加效益。