本论文工作的目的在于拓展组合材料芯片技术的应用，为其在相关领域中加速材料的研发进程提供基础。本论文的具体研究目标涉及该技术应用拓展的两个方面。一方面，从研究的需求出发，通过解决组合表征技术的困难，推进组合材料芯片技术在真空镀层耐腐蚀性能研究中的应用，并为耐蚀性能这一大类组合研究提供解决方案。另一方面，从现有的组合技术手段出发，研究将红外热成像技术应用到红外辐射材料筛选当中的实施方案，尝试提高此类材料的研究效率。　　 本论文主要的研究内容及结果如下：　　 1.从表征策略和表征参量两方面对原有电化学表征技术进行优化，提高其表征效率并保证数据的精确可靠，同时结合Kelvin探针系统的组合应用开发，为组合材料芯片的耐蚀性能研究提供完备的表征方案。　　 2.在原有二元Al-Zn体系的基础上，优化其耐蚀成分优值点并初步解释了该体系的耐蚀机理。将优化的组合电化学表征技术进一步推广到二元Al-Mg、Al-Ti体系以及三元Al-Mg-Zn体系，获得了上述体系的耐蚀性能随成分变化的规律。在此过程中，通过多周期沉积的方法获得了均一的三元Al-Zn-Mg体系金属薄膜。　　 3.设计了组合材料芯片技术针对红外辐射材料的研究方案，获得了结晶良好、红外全辐射率大于95％的红外辐射粉体。