大功率半导体激光阵列(High-power Laser Diode Arrays-HLDA)凭借其自身转换效率高、体积小、寿命长、能耗低、重量轻等优点应用甚广，逐渐成为当今国防、工业、科研、民用激光领域不可或缺的光源器件。HLDA能否满足应用需求，一般通过光束质量来　　评价，这就需定量分析HLDA中单bar的光束特性，结果亦可以反馈HLDA封装工艺的质量。　　本论文HLDA光束特性参数主要包括Smile效应，快轴指向精度和快轴发散角。本论文以HLDA的光束特性参数影响因素研究为基础，HLDA为研究对象，设计并研制HLDA光束特性参数检测装置，通过检测结果定量分析HLDA的光束特性。　　本论文首先分析了HLDA光束特性参数的影响因素，从HLDA的封装工艺角度出发，分析容易造成Smile效应的焊接技术和快轴准直微透镜FAC的安装精度，然后阐述了HLDA光束特性参数的测量原理和方法，分析了这些参数对其应用的影响和重要性。　　其次根据HLDA的光束特性参数的测量原理，设计并研制了HLDA光束特性参数检测装置，并投入使用。　　最后对HLDA的光束特性参数检测进行研究。以DILAS生产的HLDA作为检测对象，经过图像采集、图像分析和数据处理以后得到所测参数结果，然后对检测装置进行误差分析，提出检测装置存在的不足和改进之处。此HLDA光束特性参数检测装置不仅能够定量地给出单bar光束特性参数的数值，对HLDA的光束质量进行分析，而且对于HLDA封装的质量具有指导意义。