随着航空工业的发展,高强辐射场(High-Intensity Radiated Fields)对于机载电子设备的影响越来越严重。而电磁屏蔽是抑制HIRF干扰的一种重要方法,屏蔽体的设计能够有效的减弱HIRF对机载电子设备的影响,实现HIRF防护。但是屏蔽体上存在的各种孔阵、线缆接口、贯通导体和孔缝等结构降低了屏蔽体的屏蔽效能。因此,研究屏蔽体的屏蔽效能对HIRF防护具有重要实际意义。近年来,基于传输线法研究屏蔽体屏蔽效能的方法得到广泛的应用。本文基于现有传输线法提出了一种扩展传输线法,并开展了屏蔽效能影响因素的研究,为机载电子设备屏蔽体的设计和优化提供参考意见。首先,本文基于机载电子设备对HIRF防护的迫切需求,研究了HIRF对飞机和机载电子设备的耦合机理,得到屏蔽体能够有效的实现HIRF的防护。由于机载通信设备屏蔽体的复杂性和现有传输线法的局限性,本论文引入金属屏蔽材料的阻抗、不同形状孔缝转换和偏心系数实现传输线法的扩展,为屏蔽体屏蔽效能的研究提供理论参考。其次,针对HIRF环境下机载通信设备的屏蔽效能进行测试,验证了仿真设置的正确性,即扩展传输线法的正确。并通过试验得到机载通信设备上的通风孔阵和贯通导体是主要的耦合通道。最后,基于第三章屏蔽效能影响因素分析的结果对机载通信设备的屏蔽体进行优化,提出了几种优化方案,提高了HIRF防护能力。