近年来,微波多芯片组件(Microwave Multichip Module,MMCM)在通讯、雷达和无线定位等领域的应用日趋广泛。MMCM产品将多个微波裸芯片紧凑地集成为功能组件,相对于过去用多个一级封装形式的芯片组装的微波系统,其集成度、面积效率、系统装配效率和可维护性更高。现代通信系统要求组件实现更强的功能和承受更大的功率,且随着通讯频率的不断提高,要求微波组件封装的尺寸更小。因此,MMCM封装设计面临的主要课题是合理设计封装结构,在保证电学和热学性能的同时,提高封装密度和集成度,以减小组件的面积。传统的MMCM封装技术采用单层或多层陶瓷基板、用引线键合或倒装焊方式引出芯片信号,在某些方面表现出不错的性能。但它们在热学、电学、工艺复杂度和工艺成本等方面存在一定不足。硅基板具备良好的导热性能和可加工性,有利于利用与IC工艺兼容的加工技术提高散热性能、提高布线密度和集成度;而BCB/Au布线微波损耗较小,可有效地减小微波损耗。本文提出了结合硅基板体加工和BCB/Au布线技术的硅埋置型MMCM封装结构,具备良好的电学和热学性能,工艺难度和成本也较低,可应用于各种微波组件的制作。首先,介绍了正面和背面两种硅埋置型MMCM封装结构,对其整体性能进行了的初步的探讨。然后,通过实验研究了这种MMCM封装结构的制作工艺,包括:基板制备、芯片引出及多层布线,对工艺中的部分参数进行了详细研究和探讨。最后,通过三维电磁场仿真和部分实验验证,详细研究了这种封装的微波性能,主要包括:封装对芯片的影响、各信号通路的传输性能及集成带通滤波器性能。仿真和实验结果均证明,硅埋置型MMCM封装的微波性能优良,可用于制作高性能、高集成度、小尺寸的微波组件。