本论文的研究目的是合成出一种新型无氰金配合物,并对其进行化学镀金的研究,使其达到当今印制电路板行业的镀金需求,代替传统的毒性大、污染大的氰化物镀金。目前的工业上应用镀金溶液主要有含氰镀液和无氰镀液两种。用含氰镀液镀金能够得到各种需要且非常好的镀层。但是同时存在很多严重问题：氰化物毒性很大；同时电镀挥发的毒气会严重影响周围空气质量；而且较大消耗人力物力,消耗能源。所以发展无氰镀金工艺,使用环保的无氰镀液来代替传统的含氰镀液是具有明显的环境效益和经济效益的。研究内容分别两个部分：(1)无氰金配合物的合成：本论文采用以氯金酸为原料,乙二胺为配体,并以亚硫酸钠还原剂还原成为亚金配合物。并对该无氰金配合物的水溶液从温度、pH、时间三个方面进行稳定性研究。(2)无氰金配合物的应用性能研究：分别从金浓度、配体浓度、缓冲液浓度、镀金温度、施镀时间、镀液pH和镍离子浓度[Ni2+]七个方面研究对镀金速率和镀层性能的影响。研究结果表明：(1)无氰金配合物的合成条件为n(Au/en)=4：1,温度为45～50℃,pH=8-9,以亚硫酸钠为还原剂,反应时间15-20min。无氰金配合物溶液的稳定性研究：在温度<60℃,pH=7～10,密封遮光的7d内无明显变化,可以较为稳妥的保存与使用。(2)无氰金配合物化学镀金应用性能研究：Au+浓度是1.5g/L温度是40℃,镀金时间为15min,pH约为7,[Ni2+]≤1g/L时实施化学镀金实验所得的镀金产品基本能够满足生产上的工艺需求。通过镀金品质检测表明：镀层外观为光亮金黄色,表面均匀,并且具有良好的抗腐蚀能力和结合力。通过这些研究表明：本研究得到的亚金配合物基本能够满足工业上的镀金需求并且具有良好的应用前景。