为获得理想的超光滑纯铅表面,并提高加工速率和降低表面缺陷,采用化学机械抛光（CMP）的方法并辅以自制抛光液,研究了胶体二氧化硅抛光颗粒的形状、粒径和浓度、加载压力、抛光头与抛光盘转向和转速、抛光液流量等工艺参数,以及研究了抛光液中氧化剂、络合剂和润滑剂等添加剂各自的种类和浓度对铅片表面材料去除率和粗糙度的影响。研究表明:（1）小粒径异形（眉形）胶体二氧化硅抛光颗粒相较于大粒径球形颗粒更有利于铅片抛光,抛光颗粒的粒径和浓度对纯铅抛光性能影响主要取决于铅片表面与胶体二氧化硅颗粒以及抛光垫表面丝绒的耦合作用关系。（2）随着加载压力、抛光头与抛光盘转向和转速、抛光液流量的改变,铅片表面和抛光垫之间驻留的层间抛光液的厚度以及状态发生改变,从而直接影响抛光液的流动性、润滑性和分散性,以及影响抛光颗粒和化学试剂与铅片表面的机械化学作用,进而影响抛光质量和材料去除率。（3）添加剂对纯铅抛光性能的影响中,氧化剂的影响主要取决于氧化性和自身分解性的强弱;络合剂的影响主要取决于官能团的种类和数量,以及本身的酸碱性和在对应pH范围内的活性;润滑剂的影响主要取决于水溶性、分散性和自身的粘度、分子大小。（4）随着过氧化氢浓度的改变,生成的铅（水合）氧化膜的均匀性及硬度和脆性发生改变;随着EDTA浓度的的改变,生成的络合物PbY^2-使表面溶解性发生改变;随着丙三醇浓度的的改变,抛光液的润滑性和分散性发生改变。这些改变均是导致铅片表面材料去除率和粗糙度发生改变的直接原因。通过对工艺参数和添加剂影响的研究,对工艺参数的优化,和对不同添加剂的种类的选择和浓度的优化,最终获得了表面粗糙度Ra为⁰.5 nm的较为理想的高质量纯铅表面,同时材料去除率能够达到较高的¹000?/min。