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随着微波通讯与微电子技术的迅速发展,要求更快的信号传输速度与更高的传输效率。印制电路板介电性能很大程度上影响着信号的传输速度与效率。优异介电性能的基体材料对印制电路板介电性能起到至关重要的作用。双马来酰亚胺—氰酸酯树脂(BT)是一种具有优异介电性能的理想基体材料,然而较高的固化温度与固化物脆性较大限制了在上述领域的应用。因此需要对双马来酰亚胺—氰酸酯树脂改性,有研究表明二烯丙基双酚A(DBA)是双马来酰亚胺—氰酸酯树脂最有效的改性剂之一。之前在采用DBA改性双马来酰亚胺—氰酸酯树脂时,通常是通过固定双马来酰亚胺树脂(BMI)/DBA的摩尔比,再探讨氰酸酯树脂(CE)与BMI/DBA在不同质量比下发生的固化反应,然而没能考虑到DBA的含量会对体系的交联密度与性能产生影响。本文系统地研究了DBA含量对双马来酰亚胺—氰酸酯树脂的固化反应行为与固化产物性能的影响。研究工作与成果如下:1.通过SEM、DMA、DSC、FTIR测试对DBA改性BT树脂的固化行为进行了研究。研究结果显示DBA的加入对双马来酰亚胺—氰酸酯树脂的固化行为具有了重大影响。一方面,DBA可以催化CE发生自聚反应,同时DBA中的烯丙基还可以和BMI之间发生“Ene”和“Diels-Alder”反应;另一方面,含有柔性基团的DBA加入有助于降低固化体系的交联密度,有利于促进固化反应完全。2.通过对不同配比体系的热性能测试,研究显示DBA改性后的BT树脂的初始热分解温度都高于400°C,虽然改性树脂相比于BT树脂的热力学性能有轻微降低,但仍远高于实际需求温度。3.通过对不同配比体系的力学性能测试,结果显示DBA改性后的BT树脂相比于BT树脂,其固化产物的弯曲强度、拉伸强度、冲击强度都大大超过了BT树脂体系。但弯曲模量、拉伸模量却出现降低趋势。4.通过对不同配比体系的吸水率研究,发现DBA改性后的BT树脂相比于BT树脂,其固化产物的吸水率有所降低,具有优良的耐湿热性。5.通过对不同配比体系的介电性能研究,研究表明DBA的加入使得BT树脂的介电常数和介电损耗急剧下降,并且BT2改性体系在1GHz到15GHz间测试介电常数稳定在2.91-3.07之间,介电损耗一直保持低于0.0057。上述研究表明DBA改性BT树脂在高频印制电路板领域有潜在应用价值。