铜基/石墨骨架自润滑材料可在高温、污染、辐射等恶劣工作条件下实现自润滑,而备受研究学者的关注。目前,铜基/石墨骨架自润滑材料制备主要方法有粉末冶金法、液相金属搅拌铸造法、液相浸渍法等,但大多存在工艺复杂冗长、成本高、能耗大等缺点。为此,本文利用选择性激光烧结技术（Selective Laser Sintering:简称SLS）快速制备天然鳞片石墨骨架和石墨铸型,对石墨骨架进行真空压力浸渍碳化后处理、整体镀铜改善其与铜合金的界面润湿性,并对石墨铸型进行抗氧化处理,最后利用铸造方式将石墨骨架与铜合金复合在一起,快速制备铜基/石墨骨架自润滑材料。研究了石墨骨架预处理工艺及在其整体表面电镀铜工艺。研究表明:以液态酚醛树脂为浸渍剂对石墨骨架进行真空压力浸渍处理,经固化碳化后,发现多次浸渍有利于提高预制体的电导率,获得质量较佳的电镀层,且镀层与石墨骨架表面的结合状况良好。在一定范围内,电镀层的沉积速率随着时间、电流密度的增加呈先增大后减小的趋势。实验得出采用硫酸铜80g/L、硫酸30m L/L、施镀时间70min、电流密度5A·m^-2的电镀铜工艺参数组合,可获得均匀致密的电镀层,复合结果表明石墨骨架与铜合金界面结合良好,通过电镀改善了两者间的润湿性。利用Pro CAST软件对铜基/石墨骨架自润滑材料快速铸造工艺进行数值模拟与分析,确定了合理的铸型结构与工艺参数组合。研究结果表明:合适的冒口数量与尺寸是铸型结构设计的关键因素之一,并不是越多越好。当石墨铸型与铜合金间的换热系数控制在1000～3000 W/m²·K时,铜基/石墨自润滑复合件内部缩松缩孔体积比相差较小,其值在6.845%～7.6%之间。提高浇注温度与预热温度,有助于减小铜基石墨自润滑复合件中缩松缩孔,对比研究数值模拟结果表明:最佳浇注工艺参数为浇注温度1150℃,预热温度200℃。研究了石墨铸型抗氧化后处理工艺,对铸造工艺数值模拟结果进行实验验证,对比研究了含油与不含油铜基石墨自润滑复合件以及石墨含量对其摩擦磨损性能的影响。研究结果表明:石墨铸型经多次真空压力浸渍酚醛树脂液,固化碳化后,可提高抗氧化性能,再经真空压力浸渍磷酸二氢铝后,可将抗氧化性能提高一倍左右。在浇铸温度1100℃,预热温度200℃工艺条件下,制备铜基石墨自润滑复合件,对其加工后发现,表面质量良好,内部无缩松缩孔,验证了所选择工艺参数的合理性。铜基石墨自润滑复合件摩擦系数随着浸油时间的增加而减小,在同一摩擦平面上,石墨含量为35%时,摩擦系数较小。