白光LED由于具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低,不含汞等众多优点,发展突飞猛进,因此必将成为未来一般照明市场的主要光源,也因此将改写整个LED市场竞争态势。由于白光LED具有省电、环保、寿命长等优点,可广泛运用于通讯、电子、汽车、光电显示等产业,可与传统照明设备进行竞争,因此可望成为未来照明市场的耀眼明星。具体内容及创新点如下:第一,简单阐述了LED器件的发光原理和芯片结构,介绍LED芯片封装结构的演变过程,白光LED的发光原理,最后介绍了目前国际主流白光封装技术。第二,分析了LED芯片的不同结构以及对应封装形式的热阻网络,针对不同的封装形式介绍了一些对应的LED器件的散热方法及其特点。第三,提出了用于LED散热的基于封闭式微喷的射流冷却系统,实验研究了该系统应用于不同电功率的2×2阵列式LED封装模块的散热效果。最后通过FLUENT软件模拟了该LED封装模块以及与之结合的封闭式微喷模块的温度场和流场。第四,研究了大功率白光LED多芯片阵列封装工艺和系统集成技术,设计并实验研究了应用于大功率LED光源的基于封闭式微喷的射流冷却系统,利用FLUENT软件研究了用于大功率LED封装模块的封闭式微喷散热模块。本研究旨在为大功率白光LED光源的散热和封装提供一些理论与设计基础,以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命,推动大功率白光LED光源的发展应用。