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金属间化合物Mg2Si具有优异的电学和力学性能，引起了科研学者的广泛关注。这是由于Mg2Si具有低密度、高硬度、高弹性模量、耐高温等优点，是一种很有前途的结构材料；同时，Mg2Si具有高热电势率和低热导率，并且原料丰富、价格低廉、无毒无污染，是一种潜在的热电材料。然而，Mg2Si的本征脆性阻碍了它的实际应用，所以对金属间化合物Mg2Si的研究具有现实意义。本文在Mg2Si中添加Sn、Bi元素，以SiC、碳纤维（Cf）为增强相，在改善材料力学性能的同时提高其导电性。 （1）通过机械合金化制备 Mg-Si粉末，对不同球磨时间、球磨转速、球料比条件下制备的Mg-Si粉末的晶粒尺寸、晶格畸变、有效温度系数以及它们之间的关系进行了分析研究。结果表明：随着球磨时间、球磨转速、球料比的提高，粉体的晶粒尺寸减小，晶格畸变增加，有效温度系数增大。机械球磨过程中，晶粒尺寸与晶格畸变和有效温度系数是逆变关系；随有效温度系数的增大，晶格畸变增加。最佳的球磨工艺参数为球磨时间20h，球磨转速200r/min，球料比15:1。 （2）采用机械合金化+热压烧结的方法制备 Mg2Si1-xSnx（0≤x≤0.8）合金、Mg2Si0.6-xSn0.4Bix（0≤x≤0.02）合金，研究了Sn、Bi含量对合金的组织、致密度、硬度、强度、电导率的影响。结果表明：加入 Sn、Bi元素，合金的晶体结构并未改变，衍射峰向低角度偏移，晶粒得到有效细化；随 Sn、Bi含量的增加，合金的硬度增大，致密度、强度、电导率先增大后减小；合金的力学性能的提高是由细晶强化、固溶强化、第二相强化共同作用的结果；Bi能显著细化晶粒，同时引入Sn、Bi元素，Mg2Si的力学性能和导电性能均得到更大提高。 （3）用化学镀的方法对碳纤维表面进行了镀铜处理，采用机械合金化+热压烧结的方法制备出Cf/Mg2Si-SiC复合材料，研究了表面包覆Cu的Cf含量对该复合材料的微观形貌、致密度、硬度、强度、电导率的影响，SiC用于提高室温强度，Cf起到强韧化的作用。结果表明：碳纤维经表面镀Cu修饰后可以抑制其与Mg2Si的界面反应，SiC颗粒主要分布在基体Mg2Si的晶界处，Cf含量较低时，碳纤维平直地分布在基体中，碳纤维与基体结合良好。随Cf含量的增加，复合材料的致密度逐渐减小，硬度、抗压强度、抗弯强度和电导率先增大后减小。复合材料的强化机制主要是SiC的细晶强化、弥散强化和纤维拔出。Cf含量为3vol.％时，Cf/Mg2Si-SiC复合材料具有最佳的综合性能。