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用于集成电路铜互连工艺的纳米多孔材料特性优化研究
【摘 要】
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随着集成电路(IC)器件的特征尺寸进入亚10nm技术节点,多级互连中的电阻-电容(RC)延迟已成为影响芯片性能的主要因素。目前产业界均采用Cu/低介电常数(low-k)材料作为IC互连结构以减小RC延迟。具有超低介电常数并具有优异机械性能以满足后段工艺(BEOL)集成的low-k材料成为研究热点。其中纳米多孔有机硅酸盐玻璃(OSG)材料因其类似二氧化硅的骨架与后段集成工艺的可兼容性备受关注,但性能
【出 处】
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北方工业大学
【发表日期】
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2019年07期
其他文献
背景和目的瘢痕是创伤愈合的必然产物,不仅影响患者的外观和功能,还会影响患者的心理状况,目前国内外有关瘢痕对患者心理影响的研究较少,本研究主要利用症状自评量表(SCL-90)调查成年瘢痕患者的心理状况,并分析其影响因素,为制定瘢痕的综合治疗方案,提高患者的生活质量提供参考。方法研究对象:2019年1月3月于郑州大学第一附属医院整形外科就诊的254例成年瘢痕患者,其中男性116例,女性138例;年龄1
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