近年来,新型可靠性快速评价技术迅速发展,凭借其试验效率高、试验周期短、成本低等优点,在高可靠元器件质量保证体系中有重要应用。新型可靠性快速评价技术在国外已具备了一定的研究基础和工程经验,本文提出并研究了适用于评价国内宇航级元器件的极限评估技术的相关概念、方法和流程,并结合微波固态功放芯片来进行试验验证。本文首先对极限评估技术的基础理论进行了探索,提出了极限状态数学模型,对相关理论进行了适用性分析。根据不同的评估需求提出了评价元器件能力的四类极限的概念,包括有规范极限、固有极限、可用极限和破坏极限。其次对极限评估的关键技术进行研究,包括对元器件的敏感应力、敏感参数、常见故障模式等的分析方法,并设计了适用于评价微波类器件的极限评估试验项目。本文选用国内某款GaAs MMIC功率放大器芯片,设计了极限评估试验方案,搭建试验测试平台,对器件进行了温度步进、工作电压步进和温度冲击极限评估试验。最终评价了芯片的极限能力;对升压步进试验导致的破坏失效进行了失效分析。试验验证了极限层次的合理性与适用性,从工艺和材料等方面提出了改进意见,验证了极限评估技术在宇航元器件可靠性评价中的作用和价值。课题研究成果已经申请相关专利,并在宇航元器件标准中得以运用。