本文主要研究新型真空自动覆膜设备的设计与使用。随着芯片封装行业的快速发展,对封装成型工艺的要求也越来越高。真空覆膜设备正是针对目前封装成型技术存在的弊端而提出来的。真空覆膜技术利用气压差实现PCBA的封装,由于其功能原理简单,相比之下成本低,且成型效率高。目前真空覆膜设备的加工参数都是通过大量的试验确定的,不仅造成了极大的人力和物力浪费,而且严重影响了真空覆膜设备的产业化发展。因此本文设计新型真空覆膜设备具有重要意义。基于覆膜设备需要在真空条件下进行的特点,本文主要研究了以下四个方面的内容:(1)确立该设备研发的目的、要求、功能等,以此确定设备的设计方向;(2)建立合适的辐射传热模型,分析胶膜表面温度分布情况,为设备实际参数的确定提供理论依据;(3)设计覆膜设备的整体结构,包括各个机械加工件的设计、机械标准件的选型以及整体性能的评估等;(4)进行相关试验,观察封装效果并进行分析,对封装参数和流程进行部分优化以提升性能。由于平面间辐射传热过程的复杂性,简单的利用数值计算不足以解决问题,因此结合有限元软件ANSYS得出最佳的参数值。本文得到了覆膜设备的样机。利用设备进行相关封装试验,得到了无气泡、黏贴良好以及没有破损的封装产品,表明本文所设计的覆膜封装设备符合预期的设计要求。该设备具有结构精简、操作方便、稳定性高、自动化程度高等优点,满足了现代封装生产的要求,具有很广的应用前景。