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一款倒装焊封装的射频功放芯片输出功率的提高

来源 :苏州大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fannao3562

【作 者】

：

周亚 

【出 处】

：

苏州大学

【发表日期】

：

2014年10期

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