引线键合技术是现代微电子封装中常用的一种技术。随着芯片集成度的增加和尺寸的减小,芯片引脚间距越来越细密化,微电子封装的精度要求越来越高。对于引线键合产品的质量检测,要求日益严格,难度日益增大,低成本、易操作、高精度、以及良好的实时在线性将是其发展方向。论文对引线键合产品的失效形式及其成因进行了分析与归纳,研究并实现了基于数据采集卡的统计性检测方法,以及基于机器视觉的在线检测方法。论文研究了引线键合产品的失效形式及其成因,把键合产品的常见失效形式归纳为键合操作断线失效、外形失效和可靠性失效等几种,并重点讨论了键合点根部裂纹与键合强度、键合点Au-Al金属间化合物、以及影响键合点可靠性的因素。同时,论文也介绍了几种常规的产品检测方法,如电特性检测法、机械检测法及视觉检测法。基于数据采集卡的统计性检测方法,是运用数据采集卡对超声键合中超声发生器的状态进行采集与分析,进而判断产品焊点有无断线。论文对其检测原理进行了深入的探讨,重点阐述了所采集数据的处理与分析,以及检测标准的建立。最后,论文还阐述了该实时检测系统的硬件实现与软件模块设计。基于机器视觉的在线检测方法,完全借助于引线键合机原有的硬件,对采集到的产品焊点图像进行处理与分析,进而检测产品焊点的位置偏移、断线和线尾过长等缺陷。论文深入研究了该检测方法的原理,重点阐述了其关键图像处理技术,包括图像预处理、模板匹配、以及图像阈值与分割等。最后,论文还介绍了该在线检测系统的软硬件实现。试验证明,该方法能够很好满足实际生产的需要。