银包铜粉的出现满足了如今对于电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能,又要能够经济实惠,经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能研究显得十分重要。本文研究了银包铜粉及其导电浆料的制备与其性能测试,包括银包铜粉的制备与表征、银包铜粉的抗氧化性处理研究、导电浆料的制备和性能研究。首先,在使用液相还原法制备出粒径均匀的1μm左右球形铜粉的基础上,采用置换还原法在氮气气氛下制备银包铜粉,采用化学沉淀法测定实际银含量,采用XRD分析样品晶体结构,采用SEM表征样品表面形貌,采用热重分析法表征粉体的抗氧化性,之后将银包铜粉制备成的浆料烧结得到电极后用四探针测试仪对电极方阻进行测定以表征其导电性能。随着银包铜粉的银含量增加,其导电能力逐渐提高。实验表明,烧结温度对于银包铜粉制备的薄膜电极的方阻影响很大,当烧结温度在500℃时,所得的薄膜电极的方阻最小,该温度下当银含量为59.87 wt%时,电极方阻仅为0.02Ω·cm/□。其次,采用了聚多巴胺、油酸、油酸酰胺、聚乙二醇作为银包铜粉的表面处理剂,通过热重分析法表征其抗氧化性,XRD表征表面处理剂对于银包铜粉晶体结构的影响,四探针测试仪测定表面处理后的银包铜粉所制备的薄膜电极的导电性能。针对不同表面处理剂对于银包铜粉性能的影响进行了研究,其中油酸的抗氧化性最好,当银包铜粉中银含量为39.61 wt%时,油酸包覆后的银包铜粉热重的增重率仅为6%左右,油酸包覆的银包铜粉制备的电极方阻为0.5Ω·cm/□。之后探究了油酸对于不同银含量银包铜粉抗氧化性和导电性能的具体影响,当银含量分别为28.32 wt%、39.61 wt%、51.22wt%、59.87 wt%时,对应的电极方阻分别为11.4Ω·cm/□、0.5Ω·cm/□、0.11Ω·cm/□、8.8 mΩ·cm/□。最后,研究了导电浆料的制备以及影响浆料所制得的电极的导电性能的因素。主要包括不同玻璃粉、不同烧结温度、不同含量玻璃粉以及不同银含量银包铜粉对于电极导电性能的具体影响。采用SEM、四探针测试法对实验结果进行表征分析。电极的方阻随着烧结温度的提高而先降低后增加。当玻璃粉含量提高时,制备的电极方阻逐渐减小,从玻璃粉含量为1.5 wt%的257.6 mΩ·cm/□降至玻璃粉含量为4.5 wt%的5.4mΩ·cm/□。而银包铜粉中的银含量不断提高后,对应的电极方阻也不断减小,当银含量为59.87 wt%时,电极方阻为0.03 mΩ·cm/□。