随着科学技术的进步,21世纪半导体行业的飞速发展,划片机市场在不断的扩大。划片机属于半导体领域中的封装设备,该设备主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。划片机是半导体芯片生产的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片,为下道粘片工序做好准备。所以,划片机的性能直接影响芯片的产量、成品率和生产效率。目前,国内划片机设备制造生产厂家为数不多,同时划片机技术水平还与国外先进设备存在较大的差距,在市场上缺乏竞争力。面对现在市场的迫切需求,提高划片机的性能指标对国内半导体行业有重要意义。针对划片机设备存在的技术问题,将划片机的测高技术作为本论文的研究方向。测高技术是划片机的一项关键技术,测高高度的数据是切割的关键数据,关系到划片机切割的精度与可靠性,同时也关系到主轴、刀片与和工作吸盘的安全性。为了获得精确的测量高度数据,设计了精密测高系统。本文首先介绍了测高系统的工作原理与应用功能。然后详细阐述了测高系统的机械结构及电控选型的方法,最后在提出了测高系统硬件设计方案的基础上,给出了测高系统的软件设计方案,其中包括程序流程和上位机监控界面的设计,同时说明了提升测高系统可靠性的设计方法。通过实验验证,分析测试结果表明:测高系统精度在微米级,测高时切割深度≤5μm,测高系统响应时间为50ms。基本满足测高的稳定可靠、精度高、响应快等设计要求。