随着人们生活水平的提高,广大用户对电子产品的质量和性能要求也有所提升,《中国制造2025》提出了加强质量品牌建设,产品质量备受关注。与此同时,我国人口老龄化导致的招工难和劳动成本增加,中美贸易战导致关税居高不下,全球新冠疫情持续发酵等给制造业带来了巨大挑战。本文以作者所在的G公司为研究对象,首先利用文献研究法,查阅大量的相关资料,掌握国内外精益六西格玛发展的研究成果与发展状况,同时学习理论方法的运用和实施,阐述理论内容及工具。接着对G公司的质量管理现状加以介绍,通过剖析,发现该公司的质量管理存在问题,进而引入精益六西格玛管理方法。通过对该公司的主打产品P产品进行分析发现该产品不良率偏高,质量问题导致成本损失严重。接着利用精益六西格玛DMAIC模型对问题进行分析改善。在定义阶段,运用VOC找出客户的诉求,运用帕累托图选出需要重点改善的缺陷类型,采用SIPOC来梳理PCBA生产流程的输入和输出,确定项目目标和预期财务收益。在测量阶段,首先分析测量系统,然后采用因果矩阵分析和利用失效模式分析方法筛选出影响因子。在分析阶段,运用假设检验方法对影响因子进行分析,得到4个关键自变量:印刷参数、钢网清洗频率、回流参数和波峰参数。在改善阶段,运用DOE进行实验设计,得到最优参数组合。在控制阶段,运用SPC方法进行效果确认,并采用科学的方法进行优化后的作业标准化。通过本次改善,该公司P产品直通率由82.1%提升到98.7%,每年节省约167万元人民币,同时也提升了客户满意度。更重要的是,G公司开始逐渐营造了精益六西格玛质量管理文化,丰富了质量管理体系的内容,提升了质量管理水平,为接下来的持续改善提供了动力。希望通过本次改善,探索出一条适用于G公司的精益管理之路。同时,也希望能给同行业提供一定的借鉴意义。