低温共烧陶瓷（LTCC）技术是目前实现各种微波介质陶瓷元器件微型化、模块化的最佳途径。为满足LTCC工艺及微波元器件实际应用的要求,微波介质陶瓷正朝着低烧结温度、高品质因数及低谐振频率温度系数的方向发展。ZnNb2O6陶瓷因其高Qf值（83700 GHz）而引起研究人员的广泛关注。但是,它的介电常数较低（εr = 25）,谐振频率温度系数呈较大的负值（τf = -56 ppm/℃）,而且烧结温度偏高（1150℃）,未达到可与Ag、Cu等电极材料共烧的要求。针对以上情况,本文首先添加具有高εr（100）和高τf（400 ppm/℃）的TiO₂来提高陶瓷εr,同时调节τf,使其呈现合适的正值。最后得到,ZnO-Nb2O5-2TiO₂陶瓷烧结温度为1125℃,εr = 46.79,Qf = 13481 GHz,τf = 57.3 ppm/℃。接着,本文依次掺杂SnO₂、MnO₂对ZnO-Nb2O5-2TiO₂陶瓷进行改性。结果表明,SnO₂和MnO₂均可抑制材料中第二相的生成,并在一定程度上提高Qf值,降低τf值,同时,MnO₂的添加还可将陶瓷的烧结温度降低到1060℃左右。其中,ZnO-Nb2O5-1.92TiO₂-0.08SnO₂陶瓷烧结温度为1125℃,εr = 47.84,Qf = 16533 GHz,τf = 23.4 ppm/℃;ZnO-Nb2O5-1.91TiO₂-0.08SnO₂-0.01MnO₂陶瓷烧结温度为1060℃,εr = 44.13,Qf = 17050 GHz,τf = 15.7 ppm/℃。最后,本文分别采用ZnO-B₂O₃（1:1）和BaO-CuO-B₂O₃（1:1:1）两种玻璃助烧来降低ZnO-Nb2O5-1.91TiO₂-0.08SnO₂-0.01MnO₂陶瓷的烧结温度。结果表明,BaO-CuO-B₂O₃玻璃对陶瓷的助烧效果远好于ZnO-B₂O₃玻璃。当ZnO-B₂O₃玻璃添加量为4 wt.%时,陶瓷可在930℃烧结,微波介电性能为:εr = 41.2,Qf = 8120GHz,τf = -18.9 ppm/℃;而当BaO-CuO-B₂O₃玻璃的添加量为3 wt.%时,陶瓷烧结温度为850℃,εr = 40.51,Qf = 18082 GHz,τf = -13.5 ppm/℃,具有良好的LTCC应用前景。