随着电子产品小型化、轻量化和薄型化的发展，电子制造业中要求提高电子封装密度，减小焊点尺寸，同时焊点的服役状态日趋复杂，这给焊点可靠性提出了日益严峻的挑战。电子产品在长期服役过程中容易受到意外的振动、碰撞而引起电子器件失效，因此，有必要对电子器件在跌落载荷作用下的可靠性进行研究。研究了Sn-Ag-Cu系无铅钎料中银含量对接头抗跌落性能的影响，研究结果表明：随着银含量的降低，在显著度为99%的条件下，钎焊接头的抗跌落性能显著提高。钎焊接头中存在缺口时，跌落次数明显下降。接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上，破坏断口具有脆性断裂特征；界面层厚度随着银含量的降低而逐渐减小，这是导致钎焊接头随银含量降低而跌落性能提高的主要原因。为了阐明银含量对接头抗跌落性能的影响机理，研究了不同银含量接头在一次冲击载荷、多次冲击载荷、不同拉伸速率作用下的破坏过程。研究结果表明：在静拉伸载荷作用下，随着银含量的降低，接头的拉伸强度呈现降低的趋势，断口具有明显的韧性破坏特征；在多次冲击载荷作用下，随着银含量的降低，接头破坏时所能承受的冲击次数逐渐提高。在冲击载荷作用下，钎焊接头的断口具有明显的脆性断裂特征。由此研究了应变速率对钎焊接头破坏过程的影响。在应变速率低于3.33/s时，钎焊接头的拉伸强度随应变速率的增大而增大，断裂主要发生在钎料内部，表现为韧性断裂；应变速率高于3.33/s时，不同银含量接头拉伸强度变化趋势不同，此时，断裂位置转移至钎料与金属间化合物层之间的界面处，具有明显的脆性断裂特征。