随着现代电子技术的发展,电磁兼容技术已经进入一个高速发展阶段。而电磁兼容仿真计算技术作为电磁兼容研究的一个重要方面,也面临着更多的挑战。但是传统电磁分析往往仅能够进行电磁分析,没有把优化技术有效的引入分析的过程中,因此不能够进行足够高效的多学科优化设计;而且传统分析中仅考虑电磁兼容性能,没有能够同时兼顾对通风散热和机械强度的设计要求,导致在设计中顾此失彼。本文针对传统电子设备的仿真中存在的问题,结合西安电子科技大学机电所的科研项目,对电子设备的多学科仿真优化问题进行的研究。本文的侧重点在于电性能的分析,同时也在仿真优化中兼顾了其它性能指标。本文首先介绍了电磁仿真计算的理论方法--矩量法(MOM),然后对电子设备仿真分析中的具体工程问题和处理技巧进行了一些归纳和总结,再介绍了具有代表性的基于矩量法的电磁分析软件FEKO,并且用一章的篇幅对实现FEKO仿真自动调用的软件接口进行了介绍,最后本文中应用机电所自主研发的多学科仿真优化软件对一个具体的案例进行了仿真优化,得到了最优结果,并用测量的方法验证的仿真的有效性。