碳化硅陶瓷因其优良的性能，被广泛应用于机械、电子、化工、能源等各个工业领域及航空航天领域。但是，若受到外界环境的强烈冲击（如应力、温差等），其力学性能急剧下降，表现为脆性断裂，这将严重地影响碳化硅陶瓷在某些极端条件下的广泛应用，尤其是在高温结构材料方面的应用。为了改善碳化硅陶瓷的力学性能，本文采用Si3N4纳米颗粒、SiC晶须来协同强化增韧碳化硅陶瓷。 首先，研究了酸洗（HF酸）、pH值、分散剂的种类（PEI或PAM）及其添加量、分散介质对SiC晶须均匀稳定分散性的影响，借助红外光谱对PAM的分散机理进行了分析，并利用TEM来观察SiC晶须的分散效果。结果表明，以75vol％乙二醇与25vol％无水乙醇混合液为分散介质，在pH=4～10，添加1 wt％～2 wt％的PEI；或在pH=8～10，添加1wt‰～3wt‰的PAM，SiC晶须均能实现均匀稳定分散。 其次，通过沉降实验对SiCw、Si3N4p、SiCp三元共分散体系进行了系统的研究，讨论了pH值、PEI的添加量及分散介质对混合粉体均匀稳定分散的影响，并借助TEM来表征SiCw、Si3N4p、SiCp混合粉体是否均匀稳定分散。结果表明，在pH=4．5时，以乙二醇为分散介质，或在pH=6时，以50vol％乙二醇+50vol％无水乙醇做分散介质，均能获得均匀稳定的SiCw-Si3N4p-SiCp三元共分散体系。 最后，以摩尔比为5:3的Al2O3和Y2O3为烧结助剂，采用放电等离子体烧结（SPS）工艺制备了Si3N4纳米颗粒、SiC晶须协同增韧碳化硅基复相陶瓷。借助维氏显微硬度仪、XRD、SEM等测试手段，研究了SPS烧结温度、烧结助剂对烧结体密度、物相组成、力学性能及微观结构的影响，并结合烧结体的微观结构对其断裂方式进行了探讨。实验结果表明，当烧结温度为1600℃、压力为30MPa、Al2O3和Y2O3添加量为6wt％、保温5min时，样品的密度高达3．185g·cm-3，相对密度达到99．04％，维氏硬度达21．37GPa，断裂韧性达7．16MPa·m1/2，平均晶粒尺寸大约为150nm左右，其烧结体主要以沿晶断裂为主。