超导磁体体积小、运行时能节约大量能源,且能产生高强度磁场,具有很强的实用价值,在工业生产、医学、科学研究等领域应用广泛。环氧树脂作为一种绝缘材料,被用于封装超导磁体,能够限制超导线圈在电磁力作用下的移动,还起到提供机械强度、导热等作用,对超导磁体的稳定运行至关重要。但封装后的低温和高温超导磁体均面临一些实际问题。环氧树脂的强度低、韧性较差易产生裂纹,粘结性较差易发生脱粘,且环氧树脂在低温下的热导率极低。使得Nb3Sn与NbTi低温超导磁体极易出现失去超导性的问题,失去超导性后,需要大量人力物力重建超导环境,甚至可能损坏超导线圈。因此,研究新型的高性能的环氧树脂及其复合材料意义重大。对于如YBa2Cu3Ox（YBCO）的高温超导磁体,面临的主要问题是YBCO带材具有多层结构,易于出现环氧树脂引发的性能退化问题,严重限制了高温超导磁体的工程应用。因而,急需研究环氧树脂对YBCO超导磁体性能的影响机理与性能退化的解决方案。针对环氧树脂引发的低温超导磁体易于失去超导性的问题,本文通过配方设计、二维氮化硼纳米片改性两种方式,为Nb3Sn超导磁体制备了粘度低、力学性能好、玻璃化转变温度较高的环氧树脂材料。通过添加表面改性的高热导率填料,为NbTi超导磁体制备了低温下具有高热导率和高粘结性能的环氧树脂复合材料。针对高温超导磁体YBCO的性能退化问题,研究了冷热循环与失去超导性两种场景下,环氧树脂封装对YBCO超导带材性能的影响。通过微观结构观察揭示了性能退化的机制,利用模型计算了热应力分布,提出了一种用于解决YBCO超导磁体性能退化的方法。本文主要的研究内容和结论如下:（1）为解决环氧树脂强度较低的问题,本文首先测试了目前四种超导磁体封装用环氧树脂的关键性能,综合表现较好的环氧树脂具有7.6%的断裂应变值和60.5 MPa的抗拉强度。以此为基础,通过选用具有较低粘度的树脂基体,能够改善性能的固化剂、稀释剂以及粘结增强剂,设计了多种新型环氧树脂配方,研究了各成分对环氧树脂性能的影响。采用两种固化剂同时添加的方式,制备了韧性较好,抗拉强度大幅提高至83.1 MPa且具有较高玻璃化转变温度、较低粘度的环氧树脂,该新型配方能够减少裂纹的产生从而降低磁体失去超导性的可能,适用于封装Nb3Sn低温超导磁体。（2）为制备韧性更好的环氧树脂,本文选用强度和弹性模量高、比表面积大、热导率高且电绝缘性能优异的二维氮化硼纳米片作为增韧填料。通过超声处理、行星式离心混合,结合加入气相法制得的氧化铝添加剂的方法,解决了氮化硼纳米片的团聚与沉积问题,成功制备了纳米填料分散均匀的环氧树脂复合材料。测试表明添加剂含量为1wt%时能充分起到促进纳米片分散的作用,相对于其他形态的氮化硼填料,纳米片具有较好的增韧效果,当纳米片含量为0.5 wt%时,断裂应变值与环氧树脂基体相比提升了 48.7%。微观结构观察揭示了较低含量时的主要增韧机理为裂纹偏转,较高含量时为微裂纹的产生、长大与空穴效应。制备的纳米复合材料由于韧性较好且具有良好综合性能,可作为Nb3Sn低温超导磁体封装材料,用以解决环氧树脂易于产生裂纹的问题。（3）为提高环氧树脂热导率,本文利用行星式离心混合的方法成功制备了分散均匀的氮化硼单晶微米片/环氧树脂复合材料,并利用多巴胺表面改性方法提高了填料与环氧树脂基体的界面结合强度。当氮化硼微米片含量为20vol%时,室温下热导率由纯环氧树脂的0.24W/（m·K）提高至复合材料的1.17W/（m·K）,100K时复合材料热导率为纯环氧树脂的1.92倍。为准确地预测复合材料热导率,修正了 Lewis-Nielsen模型。当填量为5 vol%、10 vol%、20 vol%时,计算偏差由原模型的29.5%、40.5%、31.6%分别减小到10.7%、14.3%、10.4%。77 K下20 vol%的表面改性填料使剪切强度由纯环氧树脂的4.3 MPa提升至7.6MPa。具有高热导率、高粘结性能的复合材料解决了环氧树脂低温下难以传热且易于脱粘的问题,适用于NbTi低温超导磁体封装。（4）为解决YBCO高温超导磁体的性能退化问题,本文测试了环氧树脂对YBCO超导带材性能的影响。对于未封装环氧树脂的带材,失超过程中的最高容许温度超过690K。对于封装未经填料改性的环氧树脂,三次冷热循环后临界电流下降约45%。虽然冷热循环对填料改性环氧树脂封装的带材性能影响不大,但该种带材在失超过程中却出现了严重的损坏,最高容许温度小于150K。微观结构分析和应力计算模型揭示了带材性能退化主要是由于集中在带材边缘的剪切和剥离应力引发的层间分离以及局部温度过高导致的带材烧损。此外,本文提出了一种在带材表面涂覆脱模剂的方法,实验结果表明该方法能够解决YBCO超导带材的性能退化问题。