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在现代通信系统中,随着各种通信设备的高集成度与小型化发展,设备内部的空间变得日益紧凑。通信设备内部元件间间距越来越小,元件间的相互耦合,串扰等问题加剧,容易影响各元件的独立工作性能,导致通信设备整体工作性能下降,严重时甚至无法正常工作。本文针对无线通信设备内部的相邻传输线与微带天线间的耦合消除进行研究,并提出了两个有效去耦的方案。本文所做的主要工作如下:(1)设计了G型缺陷壁电磁隔离结构(Defected isolation wall structure:DIWS)并将其应用于微带天线与平面微波传输线间的耦合消除。首先利用电磁仿真软件HFSS对微带天线与平面微波传输线结构进行建模,并研究距离对两者间耦合程度的影响,为布线距离提供一些参考。针对耦合程度最高的情况,设计了一种周期性加载G型缺陷的电磁隔离结构,并对其电磁特性进行研究,结果表明所设计的DIWS结构在特定频段内具有带阻滤波特性。经过优化使其阻带工作于天线的工作频段,然后将DIWS结构应用于微带天线与平面微波传输线间的耦合消除,结果显示通过在天线与微带传输线的耦合路径上加载所设计的DIWS结构,耦合最多降低了20dB左右。最后对加载DIWS结构前后天线及微带传输线的相关性能进行研究,结果表示DIWS结构对各自的工作性能影响较小。(2)针对DIWS结构作为立体电磁隔离结构不利于集成,应用局限性较大的问题,在同样的应用场景下,提出了新的去耦设计:平面缺陷微带线结构(Defected microstrip line structure:DMS)。为了进一步对传输线与微带天线间的耦合与DMS结构的去耦作用进行研究,我们采取场路结合的方式,利用HFSS电磁仿真与ADS等效电路联合仿真进行分析。首先在去耦合前利用等效电路对传输线与微带天线进行建模。然后基于缺陷微带线结构能改变电流走向及具有滤波特性的工作原理设计了新的DMS结构,并对其等效电路进行建模。最后将所设计的DMS结构应用于传输线与微带天线间的耦合消除,研究其去耦作用,并进行等效电路建模。经过优化,结果显示去耦效果良好,能在较宽的频带内将两者间耦合降低到-25dB以下,且全波仿真结果与等效电路仿真结果的对比显示两者吻合度较高,验证了所设计等效电路的有效性。