点胶工艺广泛用于微电子、光电子、微机械系统等领域,而现有的点胶技术难以满足口益复杂的封装要求。喷射点胶是新一代的点胶技术,但是现有的气动——弹簧方式驱动的喷射点胶头主要被国外公司垄断,同时也存在驱动力有限,控制不方便等缺点。为打破垄断,根据喷射点胶技术的要求,提出了电磁驱动喷射点胶方案。本文首先对点胶工艺和电磁驱动技术的发展现状及趋势做了简要的介绍；接着介绍了电磁驱动喷射点胶技术的组成和实现原理,对其关键执行元件电磁驱动喷射点胶头的结构设计过程进行了描述,完善了其结构设计。根据电磁驱动喷射点胶的工作特点,设计、改进了驱动电路,对电路的工作原理和关键元件的选取做了详细说明,并完成了电路的调试工作；然后对电磁喷射点胶头试制样品的进行了一系列的测试分析,包括预压弹簧的刚度、静态电磁力和喷针位移响应等；同时,为了更好的分析电磁驱动喷射点胶头的工作特性,利用Matlab/Simulink软件建立了喷射过程的仿真模型。通过仿真模型,分析了驱动电压、摩擦力等关键参数对喷射头性能的影响,并进行了参数优化,改进了喷射阀的性能。最后,利用电磁驱动喷射点胶阀进行了喷射点胶实验。实验表明,电磁驱动喷射点胶阀初步实现了粘度为1.2Pa.s的胶液六滴／秒的喷射点胶,能较好的满足工业点胶要求。