LED作为第四代照明光源,是未来世界的核心照明光源,尤其是高功率LED灯,正逐步取代白炽灯,荧光灯和霓虹灯,被越来越广泛的使用。封装技术是LED灯实际应用的关键技术,封装工艺中所使用灌封材料的性能严重影响LED灯的亮度,外观以及寿命。与普通LED灯的传统灌封材料相比,高功率LED的灌封材料需要满足更多苛刻要求,传统的环氧类及环氧树脂改性类灌封材料已经不能满足高功率LED灯对灌封材料的要求,尤其是在抗紫外辐射,抗黄变,透光性和耐热性能这几个方面。有机硅树脂是一类结构比较特殊的高分子化合物,它们的主链可以被看作是二氧化硅一类的无机物,但侧链上却连有有机基团,所以它的性质介于无机和有机材料之间,具有优越的性质:良好的绝缘性、高透光率、优异的耐候性及耐热和耐紫外线老化能力等,且固化时应力较小,不产生黄变。为了制备满足高功率LED灯具苛刻的封装要求,本课题选择有机硅材料作为LED灌封材料。本课题从高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂的制备开始,选择了不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚。通过探究不同催化剂、加水量、单体配比和合成工艺等,制备了具有合适粘度、分子量和分子量分布的高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂。然后通过自制的含氢硅油筛选出最适配乙烯基硅树脂的交联剂,讨论分析了制备灌封材料的最佳固化工艺,通过光学性能和机械性能的测试和表征确定了制备苯基乙烯基硅树脂的最佳单体配方比例,最终制备出符合高功率LED封装要求的高折光指数灌封材料。