激光熔覆球磨Cu-Fe涂层的显微结构与性能研究

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高强高导铜合金作为具有优良综合物理性能和力学性能的功能结构材料而被广泛应用于电力、机械、电子、国防等诸多领域。其中Cu-Fe合金具有优异的导电导热性,良好的延展性,但是较低的强度与硬度、耐磨损性能限制了Cu-Fe合金的广泛应用。Cu-Fe合金存在液态不混溶区域,凝固时发生液相分离而产生两种不同的液相:富Cu相和富Fe相。传统方法制备Cu-Fe合金由于重力因素极易产生偏析,从而限制了其实际应用价值。激光熔覆技术由于凝固速度快,可以减轻Cu-Fe合金凝固时产生的偏析组织,为制备高性能Cu-Fe合金材料提供了技术支持。选择合适的Cu-Fe成分比例,并对熔覆粉末进行球磨细化,可以改善其在凝固过程中液相分离,减少偏析组织。本文采用经球磨过的Cu-Fe粉末作为熔覆材料,通过激光熔覆技术制备了Cu-Fe合金涂层,主要研究粉末比例、粉末球磨时间、激光工艺参数和基材类型对涂层宏观形貌微观组织及性能的影响,得到的主要结果如下:中碳钢板上激光熔覆球磨铜铁合金涂层,矩形激光光斑长度为5mm时,在1.5-2.5kw的激光功率,6-12mm/s的激光扫描速度的工艺参数下较易成型。激光熔覆球磨铜铁涂层主要显微组织主要由富铜基体与球状富铁球状颗粒组成。越接近涂层上表面涂层的富铁球状颗粒尺寸越大,也越容易形成偏聚。富铁球状颗粒内部因结晶潜热引发二次液相分离生成弥散富铜颗粒。随着Fe含量在5%-12%之间增加,涂层中富铁球状颗粒尺寸变大,更易形成偏聚体及气孔。粉末球磨时间越长的涂层富铁颗粒的尺寸越小。增大激光功率,减小激光扫描速度,会增大富铁球状颗粒尺寸,加重偏聚现象,增加大气孔的出现概率。激光熔覆球磨Cu-Fe熔覆层,激光工艺参数相同,随着Fe含量的增大,导电性能和耐电化学腐蚀性能降低,磁性参数逐渐减小而显微硬度略微增大。球磨16h与球磨8h涂层相比,电导率和磁性参数降低,耐腐蚀性能和显微硬度增加。当粉末比例和球磨时间相同,激光线能量在150-250J/mm内逐渐增加时,耐电化学腐蚀性能先减小后增大、导电性能和饱和磁化强度、剩磁和矫顽力都是先增大后减小。
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