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混合相新型材料微晶硅薄膜结构的多元化造成了其电输运性质的复杂性,输运机制对薄膜制备条件和薄膜结构有很强的依赖性,同时表现出输运各向异性现象.由于μc-Si:H薄膜的基础上,我们从微晶硅薄膜电输运温度特性、输运各向异性、和TRMC迁移率及载流子寿命等方面进行研究,取得了一些有意义的结果.
微晶硅薄膜的电输运性质
【摘 要】
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混合相新型材料微晶硅薄膜结构的多元化造成了其电输运性质的复杂性,输运机制对薄膜制备条件和薄膜结构有很强的依赖性,同时表现出输运各向异性现象.由于μc-Si:H薄膜的基础
【机 构】
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中国科学技术大学
【出 处】
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中国科学技术大学
【发表日期】
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2001年期
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