本文依据多主元合金的成分设计原则，设计了AlMgZnSnCuMnNix，AlMgZnSnCuInx和AlMgZnSnInCux三种多主元合金体系，通过中频感应熔炼和模铸方法制备了合金铸锭，进行了极化曲线电化学性能的测试，并采用XRD进行了结构测定，采用SEM观察显微组织，采用EDS能谱进行了微区成分分析。在研究Ni对AlMgZnSnCuMnNix多主元合金的电化学性能影响的实验中发现，Ni的加入使得AlMgZnSnCuMnNix系列合金的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度变化很大，自腐蚀电位从-1.42V增加到-1.02V，自腐蚀电流密度从2.41×10^-4A/cm²下降到1.13×10^-5A/cm²。 Ni的加入明显改善AlMgZnSnCuMnNix系列合金的组织和电化学性能。XRD测试表明AlMgZnSnCuMnNix系列合金晶体结构复杂，并未形成简单的固溶体结构，而是形成了许多金属间化合物，SEM、EDS表明Ni加入后主要和Al形成Al、Ni金属化合物。在研究In对AlMgZnSnCuInx多主元合金的电化学性能影响的实验中发现，该类合金在3.5%NaCl溶液中具有低的自腐蚀电位和低的自腐蚀电流密度。自腐蚀电位位于-1.37V到-1.54V之间，自腐蚀电流密度在10^-5-10^-6A/cm²之间。In的加入明显改善了AlMgZnSnCuInx系列合金的耐腐蚀性能。XRD测试表明AlMgZnSnCuInx系列合金晶体结构复杂，并未形成简单的固溶体结构，而是形成了许多金属间化合物，SEM、EDS表明In加入主要和Sn形成In、Sn金属化合物。在研究Cu对AlMgZnSnInCux多主元合金的电化学性能影响的实验中发现，该合金在3.5%NaCl溶液中具有低的自腐蚀电位和较低的自腐蚀电流密度。自腐蚀电位在-1.43V到-1.53V之间。Cu的加入使AlMgZnSnInCux多主元合金的自腐蚀电位降低，但自腐蚀电流密度变化不大。通过XRD测试表明AlMgZnSnInCux系列合金晶体结构复杂，并未形成简单的固溶体结构，而是形成了许多金属间化合物，SEM，EDS发现，Cu的加入使得CuZnAl偏聚在一起，组织不均匀。在三种合金体系中，AlMgZnSnCuInx的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度都较低，可以作为一种良好的牺牲阳极材料。其中AlMgZnSnCuIn0.2性能最佳，自腐蚀电位为-1.54V，自腐蚀电流密度为7.4×10^-6A/cm²，电化学性能最好。