微带天线是一种贴片天线,因为其具有体积小、重量轻、易集成等优点,在人们的生活中得到广泛应用。传统的天线制作一般采用蚀刻和电镀的方法,不仅制作成本高,而且制作周期长,将三维打印技术应用到微带天线的制作上,在近年来成为微带天线制作的发展方向。由于三维打印微带天线的制造工艺过程直接影响着微带天线的打印质量,所以如何合理的设计三维打印微带天线制造工艺,是提升微带天线打印质量的关键。本文针对微带天线的三维打印制作工艺不成熟的问题,研究了微带天线的三维打印工艺与方法。首先,研究了墨滴撞击基板时的铺展成型问题,推导出了墨滴撞击基板后的铺展半径,分析了墨滴点间距与成型形态的关系,得出了最优的打印分辨率。其次,分析了三维打印工艺过程中影响天线打印质量的关键因素。采用落点补偿的方法解决了墨滴落点偏移问题,采用实验对比分析的方法得到了最优的打印工艺参数。再次,研制了微带天线的三维打印实验平台。设计了一种基于FPGA的喷头驱动控制器,解决了高粘度、高密度纳米银导电墨水的喷射成型问题。基于某商用三维打印机,研制了微带天线的三维打印实验平台。最后,完成了微带天线的三维打印实验。结果表明,基于本文打印工艺建立的微带天线模型表现出较好的电性能。