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保障性安居工程项目全过程跟踪审计研究
【发表日期】
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2021年01期
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随着电子科技技术的迅猛发展,电子器件朝着高性能和微观化的方向发展。在倒装芯片技术的领域中,焊接可靠性的强化一直有赖于焊料和凸点下金属化层(UBM)这两方面的研究。关于焊料的研究中很长一段时间都以有铅焊料为主,因为其具有低成本低熔点等优良特性。但由于铅会对人体会造成巨大的危害,因此从欧盟开始各国以立法手段推行电子无铅化,焊料的无铅化成为了大势所趋,其中Sn-Ag-Cu系无铅焊料因其优良的抗疲劳性能和
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