随着玻璃在电子产品显示和半导体硅衬底上的广泛应用,对玻璃的性能提出更高的要求,特别是玻璃的表面的面型、厚度等指标。为此,需要对玻璃表面形貌进行精密的测试。在现有的检测方法中,以频率扫描干涉法(Frequency Scanning Interferometry,FSI)为当前主要测试方法。　　本文以美国康宁公司生产的FlatMaster多表面轮廓测量系统(Multi-Surface Profile,MSP)系统为测试手段,实现了基于该系统的FSI快速测量、分析各种连续表面、非连续表面(镂,凹凸等)的玻璃材料表面形貌,改善玻璃的加工过程的控制、工艺。　　本论文完成以下几项工作:　　1)研究MSP设计结构和测量原理。　　2)编写直径200mm的Wafer镂空窗口片、直径300mm wafer、玻璃屏幕等产品外貌MSP检测程序和验证检测的可靠性。　　3)通过MSP测量的实验,实现Eagle XG玻璃原材料面形、厚度、TTV分割测量,一整片玻璃切割成小片后的测量数据,再组合小片数据,形成整体大片原材料的MSP测量数据来监控大片来料的表面形貌。　　4)通过MSP可以实现直接分类记录对应Wafer原材料的研磨和抛光时间,实际改善产品质量和效率。