绝缘型导热聚合物复合材料在电子封装等领域有重要的应用,研究具有高导热性能和优异电绝缘性的材料是电子电气领域良好发展的基本前提。本文以高导热的碳系材料鳞片石墨（FG）与无机导热填料氧化铝（Al₂O₃）通过转矩流变仪与聚合物共混制备出具有优良导热性能的聚合物复合材料,但由于石墨片易在聚合物基体中形成导电网络使绝缘性能下降,本课题通过控制导热填料的选择性分布来制备氧化铝（Al₂O₃）和鳞片石墨（FG）混杂填充的绝缘性聚合物基导热复合材料。采用了低温加工的方法分别制备了Al₂O₃-FG/PP/PC复合材料和Al₂O₃-FG/PA6/PC复合材料,研究了导热填料的分布与导热性能、导电性能及力学性能之间的关系。研究发现,将FG/PC与Al₂O₃、PP通过低温加工共混（加工温度高于PP熔点但低于PC加工温度）制备的导热复合材料中,当鳞片石墨（FG）填充量为15wt%,氧化铝（Al₂O₃）填充量为35 wt%时,复合材料的热扩散系数达到纯PP的4.5倍,导热系数为纯PP的5.6倍,同时体积电阻率保持在10¹⁵Ω·cm的量级。而常规高温熔融共混（加工温度高于PC加工温度）制备的复合材料虽然也能达到较好的热扩散系数与导热率,但体积电阻率只有10⁸Ω·cm量级,绝缘性较差。通过SEM结果发现在低温加工共混制备的导热绝缘复合材料中,FG填料“受迫”选择性分布在PC相中,Al₂O₃分散在PP相中包裹在FG/PC相外,形成一层绝缘层,从而提高了复合材料的绝缘性能。由于导热填料的添加使得体系中粘度增高,导致复合材料的力学性能下降,由此会大大降低复合材料的使用价值,在Al₂O₃-FG/PP/PC复合材料的实验基础之上,进一步通过低温共混制备Al₂O₃-FG/PA6/PC复合材料提高复合材料的导热性能并改善力学性能。研究表明当鳞片石墨（FG）填充量为15wt%,氧化铝（Al₂O₃）填充量为20 wt%时,复合材料的热扩散系数为0.49m²/s,导热系数为1.26 W/m·K,同时体积电阻率保持在10¹⁶Ω·cm的量级。通过力学性能测试发现通过低温加工共混制备出的Al₂O₃-FG/PA6/PC复合材料力学性能良好,拉伸强度与弯曲强度均有明显提升。