面向现代无线通信系统的高频率、宽带化、高性能与低成本的发展趋势,现代通信已经迈进多标准、多功能以及超小型化的时代。这对组成无线通信系统中的硬件基础射频前端与射频器件提出了更高要求。为解决当前射频微波无源器件与芯片研究中出现的关键性难题,其中包括多频段共存干扰抑制的技术难题,器件功能单一、频率低、带宽窄的性能问题等,本文致力于印制电路板（PCB）与薄膜集成无源元件两种面向不同应用场景的技术工艺,对射频微波理论、器件电路设计、芯片性能提升等多方面进行了深入研究,提出了一系列包括器件宽带化、滤波集成化、电路小型化等射频单体电路与芯片。本文的研究内容主要包含如下两个方面:1、基于印制电路板（PCB）工艺的滤波器研究:1)利用级联的λ/4耦合线和传输线结构、通过微波网络矩阵理论设计研制了一种具备极其尖锐频带选择性的宽频带带阻滤波器电路,其阻带抑制带宽高达64%,实现频带边缘衰减率680 dB/GHz＆340 dB/GHz;2)利用加载接地吸收电阻器的耦合阻带电路,设计研制了一种具备多传输零点的宽频带输入吸收式带阻滤波器,该滤波器其测试阻带抑制相对带宽高达71.3%,全频带回波损耗优于12 dB;3)利用微带线与电容器协同设计方法,有效构建了一款具备准椭圆型带通响应的3.3-3.6 GHz平衡式滤波器电路结构,该器件实现了高达16 GHz超宽的阻带抑制以及全频带的共模抑制特性;本文基于印制电路板（PCB）工艺提出了一系列高抑制、宽频带、低插损的单端/差分型滤波电路,可以高效保证在强信号干扰下,能够有效抑制杂散信号,保证有用信号的无失真传输,协助解决当前无线传通信系统面临的频谱繁杂、系统共存等技术难题,提升频谱利用效率。2、基于薄膜集成无源元件（TFIPD）工艺的微波无源器件与芯片研究:1)利用集总元件电感电容（LC）电路网络与混合S参数矩阵等理论方法,设计研制一款具备高共模抑制的窄带4.9 GHz平衡带通滤波器电磁仿真模型,全频带共模抑制高达20 dB,芯片模型尺寸小于1 mm2;2)引入广义准切比雪夫低通匹配网络,通过结合传输零点LC谐振电路,设计实现了一款融合阻带抑制与阻抗变换功能的宽频带准椭圆型功率分配器电路与芯片,其测试回波损耗和隔离度均优于15dB,带内插损小于1.08 dB,芯片电路尺寸仅1.1 × 1.6 mm2;3)利用加载串联RLC谐振吸收电路的T型带阻滤波无源网络,实现了一款超小型化超薄的吸收式带阻滤波器芯片,其测试阻带带宽高达100.6%,全频带0-16 GHz输入回波损耗优于14.3 dB,芯片电路尺寸仅0.82×1.06 mm2;4)利用低通与高通串并联LC谐振网络,设计实现了一款用于N78-N79载波聚合应用场景的超小型合路器芯片,其测试带内插损小于2.2 dB,带外抑制优于24 dB,芯片电路尺寸仅1.7× 1.4 mm2。本文基于薄膜集成无源元件（TFIPD）工艺提出的射频微波无源器件与芯片,在器件小型化、加工精确度、性能稳定性以及技术融合性等方面存在着明显优势,可被广泛应用于高集成5G移动终端设备。上述成果已发表或投稿于国际权威期刊、会议:IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,IEEE Transactions on Circuits and Systems Ⅱ Express Briefs,IEEE Transactions on Plasma Science,IEEE Microwave and Wireless Components Letters,2020 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium（IMS）等。