基于3D打印技术的电子电路和梯度模型的成型工艺研究

来源 :华中科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Michael_Wong
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将3D打印技术和印刷电子技术结合是本文研究的重点,着重研究在柔性基底上成型电子电路。另外通过对FDM同材料梯度模型打印进行研究,探讨梯度材料打印的可行性。本文的主要研究内容包括:(一)针对单层电路打印,本文通过自主搭建电子电路3D打印机,可在柔性或者硬质基底上打印电子电路。随着重写次数的增加,电路的宽度和厚度会不断的增加,而其电阻率特性却没有多大的影响。通过对比PET膜、纸、橡胶和PDMS等四种不同基底,测量其接触角的变化,优先选择粘附性较好的PET膜和纸。同时,探究电子电路的最小打印宽度,并对电路的折弯性能进行了测试,实验获得比较理想的效果。(二)针对双层电路打印,本文自主搭建了具有聚乳酸PLA打印和导电银浆打印的双喷头系统,使得电子电路的打印更加多样化。为避免双层打印中不平整的因素,本文采用方波型路径的设置,使得喷头在交叉点处可以相对绝缘层而上升一段距离并在其表面打印电路。同时,本文还对双层电路之间的绝缘性能进行了研究。(三)针对斜面电路打印,该项技术能够很好的体现3D打印的特点。本文自主设计并搭建了能够在斜面打印的可升降式喷头结构,集成在Speedymaker2.0原型机上。同时,对斜面打印的工艺特点进行了分析,并测试了在斜面上成功打印的电路,均得到良好的实验结果。(四)针对FDM同种材料梯度打印进行研究,搭建双喷头打印的硬件系统。其中,对双喷头打印中存在的漏液问题进行了三个方面的探讨,并得出以下结论,一是改变回抽量和回抽速度,使得融道内部形成一定的真空度。二是使用外角度更大的尖喷嘴能够使得喷嘴出口处的温度更低,使得聚乳酸的粘性更大。三是增加喷嘴挤出口段的阻力。
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