随着电子信息技术向着高频、高速和高集成化方向发展,对覆铜板的性能要求也越来越高,这些性能主要表现在介电常数、介电损耗和导热系数等方面。普通覆铜板由于介电常数大、介电损耗大、散热性差等缺点,不能满足高端电子产品的需求。因此,高频高导热覆铜板的开发具有重要的研究意义。本文从覆铜板的制备流程出发,介绍了所选择的主要原材料的性能。以双环戊二烯酚型环氧树脂（Dicyclopentadiene phenol epoxy resin,DCPDEP）、联苯类液晶环氧树脂以及双酚A型氰酸酯树脂（Bisphenol A dicyanate ester resin,BADCy）为基体树脂,以六方氮化硼和硅微粉为填料,以硅烷偶联剂对填料进行表面改性,以马来酸酐化聚丁二烯（Maleated polybutadiene resin,MLPB）对胶体进行增韧。设计了不同组分的配方,按照具体的实验步骤,制备出覆铜板,并对覆铜板进行了介电性能、导热性能、剥离强度、耐电压强度和耐热性能测试,最后分析DCPDEP、液晶环氧树脂、填料总填充量对这五种性能的影响。结果表明:（1）DCPDEP可以改善复合体系的介电性能,当DCPDEP含量为23wt%时,介电性能最好,导热系数最大,耐电压测试和耐热测试也都合格,但是剥离强度最小。（2）液晶环氧树脂可以提高导热系数,对剥离强度基本没有影响。对介电性能的影响较小,没有规律性。由于存在刚性结构,在一定程度上促进了耐热性能。耐电压强度的测试也都通过。（3）填料的加入主要是为了改善复合体系的机械性能和导热性能,为覆铜板提供绝缘、支撑、导热的作用。随着填料含量的逐渐增加,导热系数逐渐变大,耐电压强度测试也都合格。由于所用的填料有耐高温性,在一定程度上也促进了耐热性能。当填料含量为55wt%时,导热系数最大,达到1.19W/（m·K）。但是过高的填充量会使剥离强度变小。从覆铜板的性能测试和分析可知,所制备的高频高导热覆铜板具有低介电常数、低介电损耗、高热导率,并且综合性能良好,符合覆铜板的基本使用要求。