为了实现高频无线通信技术的进一步发展,系统解决方案和硬件技术的发展将在移动终端多功能化、高性能化和小型化中扮演极其重要的作用。移动终端将实现多功能化,为减少因此导致的电路尺寸增加,需将大量高频模块和无源器件集成到基板材料中。低温共烧陶瓷技术被认为是实现高频应用领域中元件与基板集成最有前景的技术之一。本文研究了锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的低温烧结特性、相组成、显微结构和微波介电性能。实验中,采用X射线衍射、扫描电镜和差热分析分析锌硼玻璃基低温烧结陶瓷的相组成和显微结构,采用平行板谐振法测量其介电性能。3ZnO-2B₂O₃（3Z2B）玻璃/Al₂O₃体系的线性收缩率曲线为典型的一阶段烧结。X射线衍射结果表明在致密化过程中,3Z2B玻璃与Al₂O₃发生化学反应,形成ZnAl₂O₄。同时,3Z2B玻璃相中析出几种硼酸盐晶相,包括4ZnO·3B₂O₃。ZnAl₂O₄和4ZnO·3B₂O₃相在提高3ZnO-2B₂O₃玻璃/Al₂O₃体系微波介电性能方面起到了重要作用。850-950℃温度烧结的3ZnO-2B₂O₃玻璃/Al₂O₃体系最优组成的微波介电性能如下:εr = ⁵.0,Q·fo = ⁸000 GHz,τf = ^-32 ppm/K,谐振频率约为7.0 GHz。采用3ZnO-2B₂O₃玻璃与Al₂O₃和TiO2复合烧结制备了锌硼玻璃基低温烧结陶瓷,研究了TiO2/Al₂O₃比对复合材料相组成以及微波介电性能的影响。结果表明随着TiO2/Al₂O₃比减少,复合材料中ZnAl₂O₄相含量增多,TiO2相含量减少,4ZnO·3B₂O₃晶相的含量基本不变。随着TiO2/Al₂O₃比增大,复合材料的介电常数和介电损耗增大。当TiO2添加量为8 wt%时,复合材料的谐振频率温度系数接近于零。