本文首先采用三羟甲基丙烷（TMP）和二羟甲基丁酸（DMBA）为原料合成超支化聚酯（HBP）,用马来酸酐（MA）对其封端改性,得到改性的超支化聚酯（UEHBP）,再加入光引发剂1173和稀释剂TPGDA制得UV固化薄膜,并利用红外光谱（FI-IR）和核磁共振法(¹H-NMR、¹³C-NMR)对其结构进行了表征,利用酸值追踪了反应过程,利用羟值滴定进一步验证了反应的程度,利用分光光度计对水溶性进行了测定。然后,用PEG-NCO预聚物对HBP进行封端改性,得到超支化聚氨酯相变储能材料（HBPU）,并利用红外光谱（FI-IR）、差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）等表征了相变材料的结构特征、相变行为和热性能。最后,采用二羟甲基丁酸为原料自缩聚合成超支化聚酯（HBP-1）,同时也采用马来酸酐（MA）对其进行封端改性,得到改性的自缩聚超支化聚酯（UEHBP-1）,同样也加入光引发剂1173和稀释剂TPGDA制得UV固化薄膜。研究表明:TMP和DMBA合成的HBP的支化度为0.53。用马来酸酐对HBP进行封端改性,成功的将C=C双键以及羧酸基团引入到了超支化聚酯的端基上,且得到的UEHBP可以作为光敏材料;光引发剂和稀释剂用量分别为4%和15%、光照时间60s时,得到的薄膜综合性能优异;PEG-MDI和PEG-IPDI预聚物改性HBP合成的相变材料,其熔融峰和相变焓分别为66.3℃、71℃和148.7J/g、142.5J/g。DMBA自缩聚合成的HBP-1的支化度为0.69,与HBP进行对比,HBP-1支化度更高。