在全球能源危机的背景下,白光LED照明以其节能环保、寿命长等优点成为第四代光源的主要发展方向。目前商用的白光LED器件解决方案是利用InGaN蓝光芯片激发Y₃Al₅O₁₆:Ce³⁺（YAG:Ce）黄色荧光粉复合形成白光,但由于器件的发光光谱中缺少红光波段,因此色温偏高、显色指数较低。此外,目前普遍采用有机树脂作为荧光粉的封装载体,其热导率、稳定性较差,在长时间使用中造成器件温度升高严重,色彩偏移等缺点。因此,幵发一种形状可控、性能稳定的硅胶环氧荧光粉混合物的替代品具有重要的实际意义。本文选取基于YAG:Ce荧光体与稀土掺杂铝硅酸盐玻璃的荧光玻璃（phosphor-in-glass,PiG）为研究对象,提出了三种制备荧光玻璃复合发光材料的方法,对制备材料的微观结构和光学性质进行了表征和测试。以该材料为荧光转换材料,制作了封装样品,对封装样品进行测试,并对测试结果进行了分析。主要的研究成果如下:首先,为了解决PiG材料玻璃基质的问题,研究了稀土掺杂铝硅酸玻璃,确定了玻璃的形成区域并测试其各项性能。结果表明稀土掺杂铝硅酸盐玻璃具有稳定的物理/化学性能,与YAG:Ce荧光体复合时,对YAG:Ce荧光体的影响较小,适用于制备耐高温的荧光体/玻璃复合发光材料,是替代硅胶用于白光LED的理想无机材料。其次,为了解决高温共融下荧光粉光学性能受损的问题,研究设计了一种压片烧结法来制备PiG材料。在这项工作中,选取La₂O₃-Al₂O₃-SiO₂（LAS）玻璃作为基质材料,将YAG:Ce荧光粉与玻璃粉末压片共烧结得到光学性能优异的半透明荧光粉/玻璃复合发光材料。随后通过在玻璃中掺杂硼元素调整LAS玻璃的粘度,将所得PiG材料用于白光LED,其光效较没有掺杂硼元素的PiG材料有了明显提高,结果证明适当掺杂硼元素可有效降低荧光粉与玻璃在共烧结时的界面反应。然后,为了解决高温共融下玻璃与荧光粉界面反应不可控等问题,研究设计了一种烧结渗入法来制备PiG材料。通过直接用YAG:Ce荧光粉包埋钆铝硅酸盐玻璃,在适当温度和时间下烧结得到荧光粉/玻璃复合发光材料。不同于以往的荧光粉掺杂在玻璃内部的PiG荧光转换材料,本工作得到的是荧光粉粘附在玻璃表层的PiG材料,该方法具有低成本和简便性等优点,同时可控制玻璃与荧光粉界面反应从而较好地保留YAG:Ce荧光粉的发光性能。最后,为了解决YAG:Ce晶体用于白光LED时缺乏红光的问题,研究设计了一种叠加晶体法来制备PiG材料。实验证明,在镧铝硅酸盐玻璃中掺杂钠离子可以提高玻璃的热膨胀系数;通过直接加热加压可以将YAG:Ce晶体完好地封装在与之热膨胀系数匹配的玻璃中,所得PiG样品的光学性能几乎与封装前的YAG:Ce晶体一致。该方法可以直接在玻璃基质中掺杂发红光离子,从而得到既保留YAG:Ce晶体优异性能又有红光输出的PiG材料。