基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究

来源 :广东工业大学 | 被引量 : 2次 | 上传用户:ewtfgtwegv
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随着计算机技术、通信技术和控制技术的发展,传统的工业控制领域正经历着一场前所未有的变革,开始向网络化方向发展。对诸如图像、语言信号等大数据量、高速率传输的要求,催生了当前在商业领域风靡的以太网与控制网络的结合。这股工业控制系统网络化浪潮又将诸如嵌入式技术、多标准工业控制网络互联、无线技术等多种当今流行技术融合进来,从而拓展了工业控制领域的发展空间,带来了新的发展机遇。本论文是以半导体封装设备之间的数据通信为主要研究目的,经过对几种比较流行的网络协议的比较,最终选择了应用TCP/IP协议进行网络通信的开发,对于目前应用在半导体封装设备上的Window2000、DOS和Linux三种不同操作系统,则分别应用不同的库函数来实现它们的底层通信架构。Window2000系统下,套接字是通信的基石,是支持TCP/IP协议网络通信的基本操作单元,而Windows Sockets(WinSock)是一个基于Socket模型的API。应用WinSock库函数来实现WIN2000系统的底层通信。DOS系统下,没有类似于WinSock这样的API,所以编写底层通信程序就没有在WIN2000系统下那样方便。而WATTCP函数库是一个DOS下TCP/IP协议的驱动程序库,在DOS下能够提供一个更为简单和直观的TCP/IP编程接口,因此应用WATTCP所提供的函数库来实现DOS系统的底层通信。Linux系统拥有一个跨平台的C++图形用户界面库QT,应用它可以来实现该系统的底层通信。另外,WIN2000系统下还将底层程序做了DLL LIB封装,然后上层应用程序利用DLL LIB实现半导体封装设备之间命令字的发送和接收的测试;DOS系统下做了DOS LIB封装,将设备过去的RS232通信方式改为了TCP/IP通信方式。对于以上三个系统的通信编写了三套程序代码,搭建了实验平台,并且所有程序通过了相关测试,达到了半导体封装设备实时通信的要求。
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